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【48812】耐科配备： 本公司触及半导体相关的产品主要为全自动封装设备应用于半导体制作后道工序塑封工艺
来源：ayx爱游戏官方网页 发布时间：2024-08-23 03:03:11
耐科配备(688419)09月19日在出资者联络平台上答复了出资者关怀的问题。
出资者：请问贵公司的半导体设备用于多少纳米半导体制作。未来公司对先进制程半导体制作有什么布局？
耐科配备董秘：您好！感谢您对本公司的重视！本公司触及半导体相关的产品主要为全自动封装设备，应用于半导体制作后道工序塑封工艺。塑封的最大的作用是维护芯片、支撑芯片、将芯片电极与外界电路连通及确保芯片的可靠性等。现在IC芯片无法脱离封装在运用中有用发挥功用，封装可对软弱、灵敏的IC芯片加以维护。现在国内半导体塑封设备成型选用转注成型工艺，用于晶圆级、板级封装的压塑成型工艺配备技能依然被国外少量企业独占，本公司相关设备研制正在进行中。您所提及的半导体制程归于半导体制作前道工序。谢谢！
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