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耐科装备董秘回复： 本公司涉及封装产业链的基本的产品为半导体封装装备
来源：ayx爱游戏官方网页 发布时间：2024-08-24 08:46:40
证券之星消息，耐科装备(688419)06月05日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
耐科装备董秘：您好！感谢您对本公司的关注！本公司涉及封装产业链的基本的产品为半导体封装装备，其服务于半导体芯片封装的后道工序的塑料封装工艺;封装装备目前主要是采用二种工艺方式来进行工作，分别是转注成型工艺和压塑成型工艺，其中压塑成型工艺大多数都用在先进封装技术。转注成型工艺装备我公司技术已成熟，基本的产品为120T和180T全自动封装装备。压塑成型工艺装备目前国内未听说有产业化成果，本公司也一直在此方面做研发攻关，23年样机已成型，目前处在内部测试运行和优化阶段。谢谢！
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