通快与SCHMID集团协作立异芯片制作工艺

　　德国通快集团(TRUMPF)与SCHMID集团近期宣告了一项严重协作，旨在为全球

　　在当时的先进封装工艺中，制作商一般会将多个单个芯片组合在被称为中介层的硅组件上，以完成更高效的数据传输和更低的能耗。但是，通快与SCHMID集团的协作将这一传统工艺面向了新的高度。凭借两边一起研制的工艺技术，未来这些中介层有望选用玻璃原料进行制作。

　　玻璃中介层的引进，将为芯片制作带来许多优势。玻璃资料具有超卓的热稳定性和化学稳定性，可以显着进步芯片封装的牢靠性和耐用性。一起，玻璃中介层还有望降造本钱，进步出产功率，然后推进整个芯片职业的经济高效开展。

　　此次通快与SCHMID集团的协作，不只展现了两边在技术立异方面的强壮实力，更为全球芯片制作业的开展注入了新的生机。跟着这一立异制作工艺的逐步推广和使用，咱们有理由信任，未来的将愈加智能、高效和牢靠。

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