业界新闻-电子

　　FWA的最主要应用场景，如刚才所说，就是在一些光纤等有线线缆无法敷设的地区（成本原因、路权原因、建筑保护原因等），为用户更好的提供网络接入。

　　制造业向高水平质量的发展，政府如何推动？专家怎么样引导？企业如何实施？这三个问题到目前为止尚未完全解决。谭建荣院士提到：“制造业要高水平质量的发展，就要生产高质量的产品；生产高质量的产品，需要高质量的技术；要掌握高质量的技术，必须要有高质量的管理和高质量的人才。

　　日前，中国领先的模拟芯片厂商——广东希荻微电子股份有限公司(下称“希荻微”)宣布推出具有高集成度，高精度的小尺寸（2x2mm）单节锂电池线

　　SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》(World Fab Forecast)中宣布，预计全球半导体行业将在2021至2023年间开始建设的84座大规模芯片制造工厂中投资5000多亿美元，这中间还包括汽车和高性能计算在内的细分市场将推动支出增长。增长预期包括今年开始建设的33家新工厂和预计2023年将新增的28家工厂。

　　「自组装可以用作纳米图案技术，这是微电子和计算机硬件进步的驱动力，」CFN科学家和合著者Gregory Doerk说。「这些技术一直在推动使用更小的纳米图案获得更高的分辨率。你可以从自组装材料中获得非常小且严控的特征，但它们不一定遵守我们为电路制定的那种规则。利用模板指导自组装，我们大家可以形成更有用的模式。」

　　来源：半导体芯科技SiSC 近年来，先进封装市场已成为一条快速赛道，传统封装技术演进到先进2.5D/3D封装技术已成为未来的重点发展趋势。“芯片国产化”的兴起带动封装需求，同时先进封装技术开始积极布局，各类国际事件使各界开始认识到芯片国产化迫在眉睫。 无论是延续或超越摩尔定律，终究是集成电路性能与空间的博弈。在半导体封装产业演进的同时，半导体先进封装技术能提供更好的兼容性、更高的连接密度，这使得系统集成度的提高，

　　Inflexion项目试验将在全球最大的V2X项目基地展开，Kaluza公司和Indra公司将共同为试验进行技术部署，提供软件技术和硬件设施。该项试验将测试纯电动汽车内部电池如何帮助城市电网实现供需平衡，而纯电动汽车用户也可通过将车辆的电能出售给城市电网，每年获取494～988美元的收益。

　　日前，“科学技术创新·打造宝安元宇宙高地”高峰论坛在深圳市宝安区湾区新技术新产品展示中心举行，活动由宝安区科学技术创新局主办，宝安区科学技术创新服务中心承办，恒悦VR/AR双创示范基地、深圳市增强现实技术应用协会、中国国际光电博览会、陀螺科技AR光学模组的高性能研发以及量产，其中BB光学模组授权30多篇专利，拥有消前方漏光、屈光调节等特性，获得了世界500强和XR独角兽的独家订单。2019年开启VR-PK(折叠超薄)方案研发并领先于同行有效改善了

　　这或许还是一个保守的说法。业界一直在讲无人驾驶汽车即将面市，但从某些方面来说，它们已然浮现了。就在上个月，梅赛德斯S级在美国获得了SAE 3级认证，在2022年它在德国也获得了认证。S级通常被认为是汽车行业的潮流引领者，其同时获得美国和德国的认证意义重大。IDTechEx相信，在未来十年，汽车Level 3技术将逐渐渗透至更低价格的汽车中。

　　第五届深圳国际半导体展即将于5月16-18日于深圳国际会展中心重磅启幕！作为半导体行业重要的交流展示平台，深圳国际半导体展已经成功举办了四届，受到了行业内外的广泛关注和好评。 本届展会以__“芯机会•智未来” 为主题，聚焦半导体全品类供应链，展示半导体产业链上下游的芯片设计及制造、集成电路、封测、材料及设备、5G新应用、新型显示等领域的最新技术和成果，凸显中国半导体产业的发展的潜在能力和实力。展会同期举办__第七届深圳国际